景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-有凤来仪网

当前位置: 当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-09 16:38:08 来源：有凤来仪网作者：黄金TD 点击:634次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:汇率

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

神魔大陆手游首曝：魔幻大世界

美国西雅图起重机意外坠落华裔女大学生被砸身亡

[路演]青青稞酒：在全国市场重点布局“小黑”产品

网易公布2018年第一季度财报

揭蛊瑞幸咖啡：首席营销官杨飞操盘“疯狂营销”

大智慧实控人被拘面临3年以下有期徒刑或拘役

爱彼迎频遭投诉折射管理漏洞对房东难有约束力

你去哪玩?五一期间南北方天气都宜出行

华为方面披露股权架构:任正非有否决权而非决定权

巴黎圣母院大火是对所有古建警醒